产品广泛应用于半导体与电子组装领域，包括芯片、手机、 航天航空、医疗器械、工业电源、新能源汽车、电子组件等 领域
| 型号 : | / |
| 材质 : | / |
| 颜色 : | / |
| 形态 : | / |
| 固含量(%) : | / |
| 表干时间25℃,min : | / |
| 介电常数 : | / |
| 粘度(mPa.s) : | / |
| 硬度Shore A : | / |
| 工作温度 : | / |
产品广泛应用于半导体与电子组装领域，包括芯片、手机、 航天航空、医疗器械、工业电源、新能源汽车、电子组件等 领域
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| 粘度(mPa.s) : | / |
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